La aplicación de la tecnología CWDM en las redes de telecomunicaciones está muy madura. La Unión Internacional de Telecomunicaciones define 18 canales CWDM con intervalo de 20 nm en la banda de 1271-1611 nm. El estándar CWDM4 en la comunicación de datos adopta cuatro longitudes de onda, a saber, 1271-1331 nm, que están cerca del punto de dispersión cero de la fibra monomodo G652. Módulo de transceptor óptico Data Center 100G, la forma de empaque principal actual es QSFP28, láser integrado de 4 semiconductores, matriz de detectores ópticos y su circuito de controladores, así como componentes pasivos CWDM4. Para integrar el componente CWDM4 en el módulo QSFP28, es necesario hacer que el diseño sea lo más pequeño posible, y el requisito de tamaño es más estricto que el módulo CCWDM (un módulo CWDM compacto) en la aplicación de telecomunicaciones.
Artículo | Método Condition/Measue | Símbolo | Unidad | Tipo | |
| Mux | Demux | ||||
Canal | CH | 4 | |||
Espaciamiento | Spc | Nm | 20 | ||
CWL | Centro de C@3dB 25°C@3dB | λC | Nm | CH1:1271 | |
| CH2:1291 | |||||
| CH3:1311 | |||||
| CH4:1331 | |||||
Precisión CWL | Centro de C@3dB 25°C@3dB | △λC | Nm | ±1 | |
Ancho de banda de 1dB | BW1dB | Nm | ≥12 | ≥12 | |
Ancho de banda de 3dB | BW3dB | Nm | ≥15 | ≥15 | |
Unifomidad de canales | Todos los canales ILmax-ILmin | Unidad 1 | Db | ≤0,7 | |
Unifomidad de chips | Todo el chip ILmax-ILmin | Unidad 2 | Db | ≤2 | / |
Pérdida de inserción | @Passband±5nm;Incluye PDL y acoplamiento de fibra | IL | Db | 2 ~ 3.5 | ≤2.5 |
Pérdida dependiente de la polarización | Banda de paso±1nm | PDL | Db | ≤0,5 | |
Ondulación | Banda de paso±5nm | R | Db | ≤1.0 | |
Pérdida de devolución | RL | Db | ≥40 | ||
Aislamiento (adyacente) | Banda de paso±6.5nm | ISO | Db | / | ≥20 |
Aislamiento (no adyacente) | Banda de paso±6.5nm | ISO | Db | / | ≥20 |
Dispersión del modo de polarización | PMD | P.D | ≤0,15 | ≤0,15 | |
Pérdida dependiente de la temperatura | -50~+85°C | TDL | Db | ≤0.2 | ≤0.2 |
Estabilidad térmica de la longitud de onda | SMT | Nm/°C | ≤0.012 | / | |
Pitch de canal | micrómetro | 500 | 250 | ||
Lado de entrada/salida | Lado idéntico | Lado opuesto | |||
Tamaño del chip | Tamaño máximo | milímetro | ≤7.6 * 4.0 | ≤10.2*1.6 | |
Altura del chip | milímetro | ≤1.3 | ≤1.0 | ||
Temperatura de funcionamiento | °C | -5~+80 | |||
Temperatura de almacenamiento | °C | -40~+85 | |||
Suficiente ancho de banda de trabajo
El radio de flexión es muy bajo
Mejor consistencia del canal
Dibujo estructural detallado:
Utilizado principalmente en transmisor y receptor de módulo óptico, ampliamente utilizado en 40G, 100G Módulo óptico de alta actividad para multiplexación y demultiplexación de señal óptica.
QSFP+
QSFP28
En un módulo transceptor óptico CWDM4, se necesitan dos chips CWDM4 AWG, uno para multiplexar y transmitir señales ópticas y el otro para demultiplexar y recibir señales ópticas. En el transmisor, el chip CWDM4 AWG adopta principalmente una estructura de entrada / salida de un lado, pero en el receptor, las longitudes de onda demultiplexadas serán detectadas por el fotodetector sin acoplarse a la fibra monomodo.
4 líneas de producción WDM
Equipo de prueba importado
Ciclo de alta y baja temperatura
Prueba de temperatura 100% alta y baja
Pruebas ópticas 100% rigurosas
Equipo de servicio individual profesional
Respuesta en 24 horas
Entrega rápida
Artículo | Método Condition/Measue | Símbolo | Unidad | Tipo | |
| Mux | Demux | ||||
Canal | CH | 4 | |||
Espaciamiento | Spc | Nm | 20 | ||
CWL | Centro de C@3dB 25°C@3dB | λC | Nm | CH1:1271 | |
| CH2:1291 | |||||
| CH3:1311 | |||||
| CH4:1331 | |||||
Precisión CWL | Centro de C@3dB 25°C@3dB | △λC | Nm | ±1 | |
Ancho de banda de 1dB | BW1dB | Nm | ≥12 | ≥12 | |
Ancho de banda de 3dB | BW3dB | Nm | ≥15 | ≥15 | |
Unifomidad de canales | Todos los canales ILmax-ILmin | Unidad 1 | Db | ≤0,7 | |
Unifomidad de chips | Todo el chip ILmax-ILmin | Unidad 2 | Db | ≤2 | / |
Pérdida de inserción | @Passband±5nm;Incluye PDL y acoplamiento de fibra | IL | Db | 2 ~ 3.5 | ≤2.5 |
Pérdida dependiente de la polarización | Banda de paso±1nm | PDL | Db | ≤0,5 | |
Ondulación | Banda de paso±5nm | R | Db | ≤1.0 | |
Pérdida de devolución | RL | Db | ≥40 | ||
Aislamiento (adyacente) | Banda de paso±6.5nm | ISO | Db | / | ≥20 |
Aislamiento (no adyacente) | Banda de paso±6.5nm | ISO | Db | / | ≥20 |
Dispersión del modo de polarización | PMD | P.D | ≤0,15 | ≤0,15 | |
Pérdida dependiente de la temperatura | -50~+85°C | TDL | Db | ≤0.2 | ≤0.2 |
Estabilidad térmica de la longitud de onda | SMT | Nm/°C | ≤0.012 | / | |
Pitch de canal | micrómetro | 500 | 250 | ||
Lado de entrada/salida | Lado idéntico | Lado opuesto | |||
Tamaño del chip | Tamaño máximo | milímetro | ≤7.6 * 4.0 | ≤10.2*1.6 | |
Altura del chip | milímetro | ≤1.3 | ≤1.0 | ||
Temperatura de funcionamiento | °C | -5~+80 | |||
Temperatura de almacenamiento | °C | -40~+85 | |||
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